·中度粘:在涂敷之后能够流动/填充/自流平. 
·透明:光学透明.可应用于要求透明,或者是较低光学要求的场合. 
·低模量:杨氏模量较低,硬度相对较高,符合芯片膨胀规律. 
·多种硬度:提供多种配比,固化后行程不同的硬度. 
·加热快固:提高生产效率,且加热固化可控表干时间. 
·绝缘性:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用. 
·防护性佳:防尘,防污,防静电,防水汽侵蚀. 
·弹性体:形成柔软的弹性体保护层,可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击.